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中國日報9月9日電 近日，西安高新區企業北極雄芯宣布，其自主研發的首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的Chiplet互聯接口PBLink回片測試成功。 PBLink接口具備低成本、低延時、高帶寬、高可靠、符合國產接口標準、兼容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。

據介紹，接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板進行2D互連；基于專門優化的精簡協議層和物理層，可實現ns級別的端到端延遲，各項指標符合《芯粒互聯接口標準》要求及設計預期。

此外，PB Link可靈活支持封裝內Chiplet – Chiplet互聯以及10-15cm的封裝外板級Chip – Chip互聯，靈活適配各類下游應用場景需求。北極雄芯率先推出的是基于傳統封裝（153μm Standard Package）的芯粒解決方案，并預計在2024至2025年推出針對超高性能場景的高密度互連版本（55μm InFO Package）。

北極雄芯專注于為客戶提供基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案，公司于2023年初發布了國內首款基于Chiplet異構集成的人工智能計算芯片“啟明930”，并持續投入各類通用型HUB Chiplet，功能型Chiplet以及高速芯粒互聯接口的研發。

本次回片測試成功的PBLink將用于公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上，預計于2024年內實現整體量產。PBLink回片測試成功，標志著北極雄芯基于國產供應鏈自主研發的芯粒高速互聯接口已在業內率先實現工藝驗證，目前公司正投入研發下一代核心通用型HUB Chiplet以及適用于若干下游場景的功能型芯粒，搭載PBLink的首套量產級別Chiplet方案即將在2024年正式推向市場。

（中國日報陜西記者站）

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