云天半導(dǎo)體完成逾數(shù)億元B輪融資 資金用于二期量產(chǎn)線建設(shè)

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：云天半導(dǎo)體)完成逾數(shù)億元B輪融資，投資方包括中電中金(中金資本旗下基金)、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。本輪資金主要用于云天半導(dǎo)體二期量產(chǎn)線建設(shè)。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月，公司致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包含濾波器晶圓級(jí)三維封裝，高頻毫米波芯片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設(shè)計(jì)與制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術(shù)，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。一期工廠位于廈門海滄區(qū)，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn);二期24000平米廠房目前正在建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年Q2投入使用，屆時(shí)公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級(jí)封裝能力。公司愿景為面向5G的領(lǐng)先晶圓級(jí)系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。

據(jù)悉，云天半導(dǎo)體從成立至今開發(fā)了玻璃通孔(TGV)技術(shù)、濾波器晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)、高性能無源器件(IPD)技術(shù)、毫米波和天線集成技術(shù)，為國(guó)內(nèi)外近百家客戶提供了代工服務(wù)，積累了豐富的技術(shù)工藝。

云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW 三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級(jí)系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端、5G基站、自動(dòng)駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領(lǐng)域。公司將抓住5G時(shí)代機(jī)遇，成為國(guó)際頂尖的半導(dǎo)體先進(jìn)系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。

關(guān)鍵詞： 云天半導(dǎo)體 德聯(lián)資本 廈門創(chuàng)投 泰達(dá)科投