臺積電3nm工藝下半年生產(chǎn) 2nm明年才能大規(guī)模量產(chǎn)

根據(jù)臺積電的信息，3nm工藝今年下半年生產(chǎn)，不過明年才能大規(guī)模量產(chǎn)，2nm則要到2025年才能量產(chǎn)，這兩代工藝的VIP客戶都是Intel和蘋果，他們需求大，而且有錢，是臺積電的優(yōu)先客戶。

其他半導(dǎo)體公司要想拿到3nm及未來的2nm產(chǎn)能，都要等到蘋果和Intel出貨之后，日前digitime爆料稱，AMD、NVIDIA及聯(lián)發(fā)科等公司也希望跟臺積電談判產(chǎn)能分配的問題，不過他們要到2023年底或者2024年某個時候才能開始談判，首先是3nm工藝，后面還有2nm工藝，但肯定要比蘋果、Intel晚很多。

不說更遠的2nm，單就3nm工藝來看，AMD要想拿到臺積電的產(chǎn)能分配，2023年是沒戲的，2024年就算有可能談成，生產(chǎn)也要到年底了，比較可能的還是2025年才有機會拿到穩(wěn)定的產(chǎn)能。

從這點來看，AMD在5nm Zen4之后的下一代產(chǎn)品中，Zen5直接上3nm的可能性并不大，除非AMD能等到2025年的年底再發(fā)布，Zen4要戰(zhàn)三代Intel處理器了。

因此，更合理的情況是Zen5繼續(xù)使用臺積電5nm工藝打磨，畢竟Zen4首發(fā)的新東西很多，AMD不會急于只用一代就放棄，Zen2到Zen3都是7nm工藝，但Zen3的架構(gòu)改良提升還是很大的，Zen4到Zen5應(yīng)該也會沿用這個路線。

關(guān)鍵詞： 才能大規(guī)模量產(chǎn) 有機會拿到穩(wěn)定的產(chǎn)能 工藝打磨 可能性并不大