自從新任CEO基辛格上任之后，Intel在芯片工藝上的進展變化實在太大，跟以往玩家認識的那個14nm工藝用6年的Intel完全不一樣了，不僅4年內(nèi)要量產(chǎn)5代CPU工藝，而且進展也異乎尋常順利，今年不僅會量產(chǎn)首代EUV工藝Intel 4，兩年后才量產(chǎn)的18A工藝也要完成設(shè)計了。

Intel之前釋放了不少新工藝的好消息，現(xiàn)在調(diào)研機構(gòu)Northland Capital Markets發(fā)布的報告稱，Intel正在加快先進工藝研發(fā)，希望能夠超越臺積電、三星。

根據(jù)這個報告，他們提到Intel計劃今年下半年完成Intel 3及Intel 18A工藝的芯片設(shè)計工作。

這兩個工藝中，Intel 3是Intel 4工藝的下一代，其中Intel 4就是之前的7nm工藝，首次用上EUV光刻工藝，其晶體管的每瓦性能將提高約20%，而Intel 3會在其基礎(chǔ)上再次實現(xiàn)每瓦性能上實現(xiàn)約18%的提升。

18A工藝是Intel未來的大殺器，是20A工藝的改進版，兩代都是埃米級工藝，相當于其他廠商的2nm、1.8nm工藝，其中20A在前代Intel 3基礎(chǔ)上實現(xiàn)每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，18A在20A基礎(chǔ)上再實現(xiàn)每瓦性能約10%的提升。

不僅性能、能效大漲，Intel 3及18A工藝還是Intel芯片代工的重要節(jié)點，要對外提供晶圓代工服務(wù)，而且已經(jīng)有目標客戶，Intel CEO基辛格之前說有兩家，現(xiàn)在的信息稱有五家廠商，其中一個會是高通。

關(guān)鍵詞： 超越臺積電 下半年將量產(chǎn) 異乎尋常順利 玩家認識