今晚19:00發(fā)布！全新vivoS15系列核心配置曝光

據(jù)vivo官方此前宣布，該機將于5月19日也就是今晚19:00舉行新品發(fā)布會，屆時全新的vivo S15系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布會進入最后的倒計時，官方關于該機的預熱也達到了高潮。現(xiàn)在有最新消息，繼影像等細節(jié)之后，近日vivo官方進一步曬出了該機在核心配置上的瘋狂堆料。

據(jù)官方最新曬出的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo S15系列將會搭載天璣8100次旗艦芯片，這是聯(lián)發(fā)科推出的高端Soc，對標的是高通驍龍888，采用臺積電5nm工藝，由四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核組成，GPU為六核心的Mali-G610。同時該機還將配備獨顯游戲芯Pro，通過MEMC運動計算和補償技術，可讓低幀率游戲提升至90幀或120幀，超越原生幀率，同時更加穩(wěn)定省電。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo S15系列將至少擁有兩個版本，采用時下主流的居中開孔全面屏設計，并采用直角中框，將分別搭載增強版的驍龍870和天璣8100處理器，這是當前兩款備受矚目的中高端處理器，不僅性能強勁，且功耗、發(fā)熱控制也都非常出色。同時該機還將對影像系統(tǒng)進行升級，搭載索尼獨家定制的IMX766V傳感器，使得該機影像在感光能力上有所升級。同時支持蜂鳥超級防抖功能。除此之外，兩款機型均將內置4500mAh電池，分別支持66W和80W快充。

據(jù)悉，全新的vivo S15系列將于今晚19:00正式發(fā)布，更多詳細信息，我們拭目以待。

關鍵詞： 核心配置曝光 防抖功能 補償技術