高通回應(yīng)臺(tái)積電4nm工藝傳聞：維持多晶圓廠策略

前幾天高通發(fā)布了驍龍8+平臺(tái)，與驍龍8不同的是這次使用了臺(tái)積電的4nm，沒有使用三星的4nm工藝，這也證實(shí)了之前的傳聞，但是高通表示并不會(huì)二選一，先進(jìn)工藝上是兩家晶圓代工廠都在合作。

據(jù)報(bào)道，在臺(tái)北電腦展期間，高通資深副總裁暨移動(dòng)、計(jì)算與 XR 部門總經(jīng)理Alex Katouzian回應(yīng)了高通對于晶圓代工廠的選擇問題。

Alex Katouzian表示，高通將會(huì)維持多晶圓廠的策略，這對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時(shí)，可以使其維持靈活彈性。

他也提到，目前在運(yùn)用最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，至于成熟制程方面，則與更多晶圓代工廠合作。

5月20日，高通發(fā)布了驍龍8+平臺(tái)，由此前的三星4nm工藝改由臺(tái)積電4nm打造，采用的依舊是1個(gè)X2超大核+3個(gè)A710大核+4個(gè)A510小核的八核心架構(gòu)，官方稱其性能提升了10%。

同時(shí)功耗也得到優(yōu)化，比起上代，驍龍8+整體要降低15%左右。

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