當(dāng)前快看：高通驍龍888對(duì)比870_高通驍龍888對(duì)比865

(資料圖片)

1、制作工藝不同高通驍龍865：采用7nm制作工藝。

2、高通驍龍888：采用5nm制作工藝。

3、2、CPU架構(gòu)不同高通驍龍865：一個(gè)主頻為2.84GHz的A77大核心，三個(gè)主頻為2.42GHz的A77大核心，四個(gè)主頻為1.8GHz的A55小核心。

4、高通驍龍888：一個(gè)主頻為2.84GHz的X1性能超大核，三個(gè)主頻為2.42GHz的A78大核，四個(gè)主頻1.8GHz的A55小核。

5、3、GPU配置不同高通驍龍865：Adreno 650，相較于上代不僅提升了25%的峰值性能，得益于全新的7nm工藝，功耗比降低了35%。

6、高通驍龍888：Adreno 660，特意優(yōu)化了144fps游戲，并提供可更新的GPU驅(qū)動(dòng)程序。

7、4、基帶方面不同驍龍865：外掛x55基帶，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5G峰值下載速度7.5Gbps。

8、高通驍龍888：集成x60基帶，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、SA/NSA組網(wǎng)以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

9、參考資料來(lái)源：百度百科—驍龍 888百度百科—驍龍865。

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